Two or polyfunctional compounds as adhesion primers for conductive polymers
WO2015181347
Art A1
3. Dezember 2015
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015181347
- Aktenzeichen
- EP15725346
- Anmeldetag
- 29. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01G9/00H01G9/028H01G9/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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