Abrasive grain-fixed wire, wire saw, and method for cutting workpiece

WO2015182023 Art A1 3. Dezember 2015

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015182023
Aktenzeichen: EP15800594
Anmeldetag: 18. März 2015
Veröffentlichung: 3. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24D11/00B24B27/06B24D3/00B28D5/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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