Film-forming device, method for measuring film thickness of organic film, and film thickness sensor for organic film

WO2015182090 Art A1 3. Dezember 2015

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015182090
Aktenzeichen: EP15798918
Anmeldetag: 22. Mai 2015
Veröffentlichung: 3. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/12G01B7/06H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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