Adhesive composition using polyamide-imide resin

WO2015182161 Art A1 3. Dezember 2015

Anmelder: Toyobo Co., Ltd., Nippon Mektron Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015182161
Aktenzeichen
EP15800194
Anmeldetag
5. Januar 2015
Veröffentlichung
3. Dezember 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C09J179/08C09J7/02C09J11/06C09J163/00H05K1/03H05K3/28
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Toyobo Co., Ltd.
Nippon Mektron Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von

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