Assembling method and associated structure

WO2015182650 Art A1 3. Dezember 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015182650
Aktenzeichen: EP15799315
Anmeldetag: 27. Mai 2015
Veröffentlichung: 3. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/00H01R13/502H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von