Resin molded body with rfic package incorporated therein and method for manufacturing same

WO2015186451 Art A1 10. Dezember 2015

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015186451
Aktenzeichen: EP15803202
Anmeldetag: 23. April 2015
Veröffentlichung: 10. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G06K19/077H01F27/02H01F27/29H01L25/00H01Q7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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