Printed circuit board resin laminate for forming fine via hole, and multilayer printed circuit board having fine via hole in resin insulating layer and method for manufacturing same

WO2015186712 Art A1 10. Dezember 2015

Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015186712
Aktenzeichen: EP15802808
Anmeldetag: 2. Juni 2015
Veröffentlichung: 10. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00B23K26/382B32B27/00B32B27/36H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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