Film-shaped epoxy resin composition, method for manufacturing film-shaped epoxy resin composition, and method for manufacturing semiconductor device
WO2015186744
Art A1
10. Dezember 2015
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015186744
- Aktenzeichen
- EP15803990
- Anmeldetag
- 3. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/18C08J5/18H01L21/56H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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