Film-shaped epoxy resin composition, method for manufacturing film-shaped epoxy resin composition, and method for manufacturing semiconductor device

WO2015186744 Art A1 10. Dezember 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015186744
Aktenzeichen
EP15803990
Anmeldetag
3. Juni 2015
Veröffentlichung
10. Dezember 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/18C08J5/18H01L21/56H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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