Semiconductor laminate, method for producing semiconductor laminate and method for manufacturing semiconductor device
WO2015190351
Art A1
17. Dezember 2015
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015190351
- Aktenzeichen
- EP15806703
- Anmeldetag
- 2. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/872H01L21/205H01L21/329H01L29/47
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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