Method for sealing package, and sealing paste

WO2015190501 Art A1 17. Dezember 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015190501
Aktenzeichen: EP15807407
Anmeldetag: 10. Juni 2015
Veröffentlichung: 17. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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