Apparatus and method for processing a large area substrate with closed-loop deposition control for static array deposition processes

WO2015192873 Art A1 23. Dezember 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015192873
Aktenzeichen: EP14732144
Anmeldetag: 16. Juni 2014
Veröffentlichung: 23. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35C23C14/52C23C14/54C23C14/56C30B25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von