Halbleitermodul mit einer mindestens einen Halbleiterbaustein Bedeckenden Umhüllungsmasse

WO2015193035 Art A1 23. Dezember 2015

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015193035
Aktenzeichen
EP15720746
Anmeldetag
12. Mai 2015
Veröffentlichung
23. Dezember 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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