Electronic element mounting carrier and connector
WO2015193762
Art A1
23. Dezember 2015
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Tyco Electronics AMP Italia S.r.l. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015193762
- Aktenzeichen
- EP15730287
- Anmeldetag
- 5. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/50H01R13/506H01R13/424H01R13/514H01R12/71H01R12/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Tyco Electronics AMP Italia S.r.l. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tyco Electronics (Shanghai)
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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Fachgebiete
Vertreten von
Keane, David Colman
Glasgow, Großbritannien
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