Thin plate bonding method and thin plate assembly

WO2015194861 Art A1 23. Dezember 2015

Anmelder: Korea Institute of Energy Research 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015194861
Aktenzeichen: EP15809445
Anmeldetag: 17. Juni 2015
Veröffentlichung: 23. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00B24C1/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Institute of Energy Research
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Energy Research

Das Korea Institute of Energy Research (KIER) ist eine staatlich finanzierte südkoreanische Forschungseinrichtung für Energietechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verfahrens- und Trenntechnik sowie Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um anorganische Chemie und Werkstoffe. Anmeldungen reichen bis 2004 zurück.

533 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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