A method for bonding a chip to a wafer

WO2015195052 Art A1 23. Dezember 2015

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015195052
Aktenzeichen: EP15810521
Anmeldetag: 22. Juni 2015
Veröffentlichung: 23. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/98H01L23/13H01L23/48H01L23/52H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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