Printed circuit board assembly with foam dielectric material

WO2015195186 Art A1 23. Dezember 2015

Anmelder: Massachusetts Institute of Technology 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015195186
Aktenzeichen: EP15810160
Anmeldetag: 9. April 2015
Veröffentlichung: 23. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q21/00H01Q1/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Massachusetts Institute of Technology
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Massachusetts Institute of Technology

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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