Resin-attached lead frame substrate and method for manufacturing same

WO2015198533 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015198533
Aktenzeichen: EP15812384
Anmeldetag: 1. Juni 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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