Grinding apparatus and grinding method

WO2015198635 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015198635
Aktenzeichen: EP15811400
Anmeldetag: 26. Februar 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/02B24B7/17B24B41/047B24B47/12B24B49/10G01B21/22H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von