Substrate processing apparatus, jig, and teaching method

WO2015198818 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015198818
Aktenzeichen: EP15812587
Anmeldetag: 4. Juni 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B05C5/00B05C11/00H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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