Method for producing multilayer wiring member, method for manufacturing semiconductor element, multilayer wiring member and semiconductor element

WO2015199120 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: Dainippon Printing Co., Ltd., Idemitsu Kosan Co. Ltd (IKC) 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199120
Aktenzeichen: EP15811661
Anmeldetag: 24. Juni 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/336H01L23/532H01L29/786H01L51/05H05K3/28H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dainippon Printing Co., Ltd.
Idemitsu Kosan Co. Ltd (IKC)
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Printing

Dainippon Printing ist ein japanischer Konzern für Druck-, Verpackungs- und Elektroniktechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Druck- und Fertigungstechnik sowie Optik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Verpackungs- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2020 betreffen unter anderem Abscheidungsmasken für die Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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