Cutting device and cutting method

WO2015199126 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: JTEKT Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199126
Aktenzeichen: EP15812716
Anmeldetag: 24. Juni 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B23B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JTEKT Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JTEKT

Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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