Chip on board and method for manufacturing electronic device using same

WO2015199210 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199210
Aktenzeichen: EP15812327
Anmeldetag: 26. Juni 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12B32B15/08B32B15/09H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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