Circuit board and circuit board assembly

WO2015199394 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199394
Aktenzeichen: EP15811284
Anmeldetag: 22. Juni 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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