Metadata structures for low latency and high throughput inline data compression

WO2015199577 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: EMC Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199577
Aktenzeichen: EP14895704
Anmeldetag: 23. Dezember 2014
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G06F12/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: EMC Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 EMC

Der Anmelder tritt unter dem Namen EMC mit Sitz in den USA auf. Das Patentportfolio konzentriert sich schwerpunktmäßig auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2022, einzelne Titel deuten zudem auf Anlagen zur Wasseraufbereitung hin.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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