Method of depositing a layer, method of manufacturing a transistor, layer stack for an electronic device, and an electronic device

WO2015199638 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199638
Aktenzeichen: EP14738708
Anmeldetag: 23. Juni 2014
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/265H01L21/28C23C14/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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