Mezzanine Header Connector

WO2015199794 Art A2 30. Dezember 2015

Anmelder: TE Connectivity Corporation, Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199794
Aktenzeichen: EP15779046
Anmeldetag: 17. April 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/6587H01R12/73H01R12/71H01R13/6586H01R13/6477

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TE Connectivity Corporation
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.160 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von