Package With Memory die And Logic die Interconnected in A Face-To-Face Configuration

WO2015199817 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199817
Aktenzeichen: EP15724429
Anmeldetag: 5. Mai 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L21/60H01L25/10H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Apple Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von