Apparatus and method for using conductive adhesive fibers as a data interface

WO2015199840 Art A1 30. Dezember 2015

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015199840
Aktenzeichen: EP15811536
Anmeldetag: 18. Mai 2015
Veröffentlichung: 30. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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