Metal substrate for manufacturing electronic devices, and panel
WO2016001971
Art A1
7. Januar 2016
Anmelder: Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd., Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016001971
- Aktenzeichen
- EP14896846
- Anmeldetag
- 30. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C28/00B32B15/04H01L31/0392H01L31/0749H01L51/50H05B33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Steel
Japanischer Stahlkonzern mit Sitz in Tokio, einer der größten Stahlhersteller der Welt. Aktiv in der Produktion von Stahl für Automobilbau, Bauwesen und Schiffbau sowie in Werkstoff- und Verfahrenstechnik.
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