Device for bonding thin board-like member and method for bonding thin board-like member

WO2016001992 Art A1 7. Januar 2016

Anmelder: NISSAN MOTOR CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016001992
Aktenzeichen: EP14896792
Anmeldetag: 30. Juni 2014
Veröffentlichung: 7. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/21B23K37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NISSAN MOTOR CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nissan Motor

Japanischer Automobilkonzern mit Sitz in Yokohama. Nissan entwickelt und produziert Personenkraftwagen, Nutzfahrzeuge sowie Elektro- und Hybridantriebe und ist zudem in Fahrassistenzsystemen und Fahrzeugvernetzung aktiv.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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