Epoxy resin, curable resin composition, cured product, semiconductor encapsulating material, semiconductor device, prepreg, circuit board, buildup film, buildup substrate, fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced molded article

WO2016002241 Art A1 7. Januar 2016

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016002241
Aktenzeichen: EP15814508
Anmeldetag: 27. Januar 2015
Veröffentlichung: 7. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/08C08J5/24C08K3/00C08K5/1515C08K5/1545C08K7/02C08L63/00H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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