Adhesive tape and method for disassembling electronic devices and articles
WO2016002614
Art A1
7. Januar 2016
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016002614
- Aktenzeichen
- EP15814690
- Anmeldetag
- 25. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00C09J7/02C09J109/06C09J153/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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