Heat-dissipating component and method for manufacturing same

WO2016002943 Art A1 7. Januar 2016

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016002943
Aktenzeichen: EP15815906
Anmeldetag: 3. Juli 2015
Veröffentlichung: 7. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B22D19/00B22D19/14C04B41/51H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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