Thermal Gap Pad

WO2016003468 Art A1 7. Januar 2016

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016003468
Aktenzeichen
EP14896569
Anmeldetag
3. Juli 2014
Veröffentlichung
7. Januar 2016
Rechtsraum
WO
IPC
G06F1/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Apple Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Vertreten von

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