Method for forming metal interconnection

WO2016004573 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: ACM Research (Shanghai) Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016004573
Aktenzeichen: EP14897158
Anmeldetag: 8. Juli 2014
Veröffentlichung: 14. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ACM Research (Shanghai) Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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