Heat dissipation structure for semiconductor circuit breaker

WO2016006317 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016006317
Aktenzeichen: EP15818402
Anmeldetag: 15. Mai 2015
Veröffentlichung: 14. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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