Heat dissipation structure for semiconductor relay

WO2016006318 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016006318
Aktenzeichen: EP15819720
Anmeldetag: 15. Mai 2015
Veröffentlichung: 14. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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