Cu-ga alloy sputtering target and method for manufacturing same

WO2016006600 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016006600
Aktenzeichen: EP15818670
Anmeldetag: 7. Juli 2015
Veröffentlichung: 14. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B22F1/00C22C9/00C22C28/00C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von