Method for producing sic wafer, method for producing sic semiconductor, and graphite-silicon carbide composite substrate
WO2016006641
Art A1
14. Januar 2016
Anmelder: Ibiden Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016006641
- Aktenzeichen
- EP15819756
- Anmeldetag
- 8. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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