Lead frame multiple-pattern body, lead frame multiple-pattern body provided with resin, semiconductor device multiple-pattern body, production method for lead frame multiple-pattern body provided with resin, injection-molding mold for use in same, molding device

WO2016006650 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016006650
Aktenzeichen: EP15819687
Anmeldetag: 9. Juli 2015
Veröffentlichung: 14. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50B29C33/38B29C45/14B29C45/34H01L21/56H01L23/48H01L33/48H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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