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WO2016006691 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: Ibiden Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016006691
Aktenzeichen
EP15818858
Anmeldetag
10. Juli 2015
Veröffentlichung
14. Januar 2016
Rechtsraum
WO
IPC
G02B5/08F24J2/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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