Device and method for forming cut grooves on trees with sap

WO2016006896 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: Jusung Engineering Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016006896
Aktenzeichen
EP15818787
Anmeldetag
6. Juli 2015
Veröffentlichung
14. Januar 2016
Rechtsraum
WO
IPC
A01G23/10A01G23/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Jusung Engineering Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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