A method for low temperature bonding of wafers

WO2016007092 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016007092
Aktenzeichen: EP15819606
Anmeldetag: 9. Juli 2015
Veröffentlichung: 14. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/00H01L23/495H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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