Dual In-Line Memory Module Connector

WO2016007129 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: Hewlett Packard Enterprise Development LP 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016007129
Aktenzeichen: EP14897163
Anmeldetag: 8. Juli 2014
Veröffentlichung: 14. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/73H01R13/629

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett Packard Enterprise Development LP
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett Packard Enterprise (HPE)

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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