Composite formulation and electronic component

WO2016007896 Art A1 14. Januar 2016

Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016007896
Aktenzeichen: EP15745308
Anmeldetag: 10. Juli 2015
Veröffentlichung: 14. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/08C08K7/00C08K7/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TE Connectivity Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.167 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von