Molded composite object and layered product

WO2016009573 Art A1 21. Januar 2016

Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016009573
Aktenzeichen: EP14897507
Anmeldetag: 26. September 2014
Veröffentlichung: 21. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/236B32B5/18C08J5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSP Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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