Adhesive sheet and method for producing electronic parts

WO2016009879 Art A1 21. Januar 2016

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016009879
Aktenzeichen: EP15821816
Anmeldetag: 6. Juli 2015
Veröffentlichung: 21. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J4/00C09J133/06C09J175/16H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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