Material for semiconductor element protection and semiconductor device

WO2016010067 Art A1 21. Januar 2016

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016010067
Aktenzeichen: EP15821780
Anmeldetag: 15. Juli 2015
Veröffentlichung: 21. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/20C08G59/62C08K3/22C08K3/28C08K3/34H01L21/60H01L23/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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