Flexible encapsulation material for encapsulating organic electronic device, organic electronic device encapsulated by same, and method for encapsulating organic electronic device

WO2016010216 Art A1 21. Januar 2016

Anmelder: POSCO, Postech Academy-Industry Foundation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016010216
Aktenzeichen: EP15821487
Anmeldetag: 14. Januar 2015
Veröffentlichung: 21. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52H01L51/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: POSCO
Postech Academy-Industry Foundation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 POSCO

Südkoreanischer Stahlkonzern mit Sitz in Pohang. POSCO zählt zu den weltweit größten Stahlherstellern und entwickelt Technologien für Stahlproduktion, Werkstoffe sowie zunehmend auch Batteriematerialien und erneuerbare Energien.

2.052 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 Postech Academy-Industry Foundation

Die Postech Academy-Industry Foundation ist die Technologietransferstelle der südkoreanischen Universität POSTECH mit Sitz in Pohang. Die Patente stammen aus Forschungsprojekten in Materialwissenschaft, Elektronik und Chemie.

657 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von