Light-emitting element manufacturing method using wafer level package process and light-emitting element manufactured by same

WO2016010378 Art A1 21. Januar 2016

Anmelder: Seoul Viosys Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016010378
Aktenzeichen: EP15821869
Anmeldetag: 16. Juli 2015
Veröffentlichung: 21. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/50H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Seoul Viosys Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul Viosys Co., Ltd.

Seoul Viosys ist ein südkoreanischer Hersteller von LED-Chips und optoelektronischen Bauteilen, eine Tochtergesellschaft von Seoul Semiconductor, dessen Patente LED-Technologie betreffen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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